6月12日，河南省科技廳副廳長陶曼晞等領(lǐng)導(dǎo)一行蒞臨東微電子調(diào)研指導(dǎo)，航空港區(qū)科技工信局局長禹定國等領(lǐng)導(dǎo)陪同調(diào)研。東微電子CEO趙博士、副總裁孫博士等核心團(tuán)隊人員熱情接待。

座談會上，公司領(lǐng)導(dǎo)匯報了公司的生產(chǎn)經(jīng)營、科技成果及創(chuàng)新發(fā)展等情況，并對企業(yè)的未來發(fā)展戰(zhàn)略、產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新等進(jìn)行了詳細(xì)介紹。趙博士表示，近幾年東微電子從關(guān)鍵材料做起，逐漸擴(kuò)展了核心設(shè)備、核心零部件等業(yè)務(wù)，努力打造集成電路制造用關(guān)鍵材料、核心設(shè)備及零部件一站式服務(wù)平臺，感謝陶副廳長多次到訪東微電子調(diào)研指導(dǎo)，既是對公司發(fā)展的關(guān)心，也是對公司團(tuán)隊的鼓勵。

孫博士匯報了公司核心設(shè)備光刻機(jī)的創(chuàng)新研發(fā)進(jìn)度，他表示，東微電子匯聚行業(yè)精英，組建高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊，立足自身產(chǎn)品技術(shù)、人才團(tuán)隊及產(chǎn)業(yè)鏈上下游等資源整合能力，聚焦光刻機(jī)等核心設(shè)備及核心零部件，不斷提升企業(yè)的科技水平和創(chuàng)新能力，助力我國集成電路行業(yè)解決“卡脖子”難題。